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卓上型外観計測検査装置
         Focus-5500DT
 

卓上型外観計測検査装置(AOM) Focus-5500DT          インライン型はこちら

Focus-5500DT
Focus-5500DT

概要と特徴

AOIからAOMの世代へ変革(自動外観検査から自動外観計測へ)

新世代のプリント基板外観検査は、良品基板から取ったデータと比較する従来方式の 外観検査機(AOI)から変革し、画像データから部品の位置ズレ、半田の品質評価指数(EP) を正しく計測、解析する外観計測検査機になります。

  • 実装基板の不良を検査するだけでなく、不良を発生する原因、トレンドを不良発生する前に、 正しく予測して、前工程へリアルタイムで提供できます。
  • プログラミング時良品基板が不要になります。実装終了後、検査が即開始できます。
  • 基板の実装品質を数字で正しく評価する事が可能です。
    検査結果はPASS/FAILだけではなく、具体的な数値で品質をリポートします。
    生産工程の評価及び品質コントロールにも活用できます。
プログラムを自動作成!良品となるサンプル基板が不要!

基板のPCB設計のCADデータ、またはマウンテンデータ、及びFocus5500に内蔵している部品外形を示す パッケージライブラリーによりプログラムを自動作成します。良品となるサンプルは必要ありません。

外観計測検査装置(AOM) Focus-5000GX
独自のアルゴリズムで半田の画像計測(MultiMetricTM)

披検査部品を多角度からの証明で取り込んだ画像を、複数の画像計測メソッドにより、 被検査個所を外観上、構造上、寸法上三つの角度から分析して、定量的な結果を出力します。 内部的に画像の輝度よりも輝度の変化を重視し、さらに色情報を用いています。 より安定かつ正確な半田評価を得られます。単純なパターンマッチングではありません。

外観計測検査装置(AOM) Focus-5000GX
SPCツールの提供

計測したデータを最大限に活用するため、SPCツールを標準装備しています。
工程能力指数Cpk推移、X-BAR管理、ヒストグラムなどの機能による、工程状態の把握改善をサポートします。
さらに、工程モニタリング機能を使用することにより不良を起こす前に工程内の不具合を警告できます。

優れた画像キャプチャー部

3M高画素カメラ、フレームサイズ32mm×24mm、分解能15.6μm/画素
高輝度LEDアレーでトップ、中間、サイドから照明。PWMで点灯と輝度コントロール。
被測定部品からレンズまで超長距離で画像をとり、四辺画像の変形を極力押えます。

仕様

画像入力部
カメラ 3M画素デジタルカメラ
照明 高輝度LEDでTop、Middle、Side、それぞれまたはそれの組合せ
画像分解能 デジタル15.6μm/ピクセル
フレーム範囲 32mm×24mm
画像検査手法 独自のMultiMetricTM画像解析アルゴリズムを用いて被検査個所の外観上、構造上、寸法上三つの角度から分析し、定量的に評価
被検査基板
対象基板 Reflow後基板
基板サイズ 最大330 x 250mm、最小50×50mm
基板厚さ 0.5〜2.0mm (目安そり:1mm、たわみ:1mm)
基板部品高さ制限 上面:24mm、下面:85mm
部品Top文字など 高さ8mm以内の部品
検査内容
可能な部品 チップ 1005mm以上、LSI 0.3mmピッチ以上、スルーホール部品
部品検査 部品欠品、部品違い、反転、極性、部品ズレ、リード浮き
半田検査 半田有無、半田不足過多、フィレット、ブリッジ、半田ぬれ、リード曲がり、落下部品半田ボール等
検査速度 約400ms/フレーム (移動、1枚写真とり、分析判定)
文字認識確認 部品また基板上の文字を認識し、期待する文字と照合する機能
座標補正方式 Fudicialマーク、またはFeatureマーク
判定規格 内蔵したIPC-A-610Dに順ずる規格を使用可能、またはユーザ自己設定
XY直交ロボット
移動最高速度 500mm/秒
繰り返し精度 10μm以下
PC部
PC DOSV PC WindowsXP、CPU:Dualコア、RAM:2GB以上、 HDD:350GB以上、(解像度 1280×1024)
言語 英語、日本語、中国語
検査データ作成
作成方式 専用ツールによりCADデータから自動変換 (部品名、XY?、パッケージ名)
カメラ移動軌跡オートルーチングツール
ライブラリー 部品パッケージ標準ライブラリー、カスタマイズライブラリー
マーク識別 フィチュシャルマーク (円、四角)、フィーチャーマーク
その他 ブロック基板対応、基板のTopとBottom面検査対応
検査結果管理
不良内容の出力 部品名、不良ピン、不良個所、不良判定結果、不良グラフ、不良イメージ
データ記録 PDFファイルで結果を保存
不良表示 各不良基板の画像をReview機能での確認可能、
そこで基板の全体ピクチャー、ズームインピクチャー、不良部品ピクチャーこの機能は、検査機のPC または、別のPCでも実行できる
SPC統計 部品の実装位置ズレ、半田SQVの統計
工程能力指数Cp-Cpk推移図、Xbar管理図、測定値のヒストグラム
プロセス警告機能:所定の値を超えたときにリアルタイムで警告
一般仕様
外形寸法 W700×D930×H840mm
(前面は見出したLCDパネルとキーボード、トップにパトライトが含まれない)
電源 AC100単相 50/60Hz 1KVA以下 (他の電源の対応は、出荷時指定可能)
使用環境 温度10〜35℃、湿度30〜80% (無結露)
オプション
OP01 オフラインシステムソフト(プログラムの設定確認、検査結果の処理、統計確認)
OP02 基板また部品上のバーコード、QRコード、DataMatrixの自動読取り機能
OP03 バーコードリーダー(プロジェクト切替用)
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