ViTrox V810是新型开发，对应3次元的X射线自动检测装置。

可检测双面印制电路板，拥有广范围的缺陷检测功能、高检测速度功能，误检出率极低，是极具突破性

的检测装置。

配备最先进的硬件技术，实装移动型画像扫描读取软件，ViTrox V810被称为是世界最快速的，进行无损精度画像处理的AXI（X线自动检查装置）。

	BGA切面高度的设定 采用自动对焦处理方式 确定BGA封装的断面 由软件自动算出高度　 不需要手动设定 BGA测试的GR&R（循环以及再现性精度检查）　 在 3〜15 % 以内，为业界的最高性能。
多切片图片印象 V810能够取得100枚以上不同高度切片的画像 由此能够进行手动检查或者离线检查。
	全体表面建模 （表面全体特定功能） V810采用邻接接点功能和先进的数字建模方式 校正电路板的弯曲度 改善误检出率
高检查对应力AXI系统 ViTrox的顶尖处理方式和系统设计 能够进行HIP上的测试。 而且对应多种连接器，POP，PTH等。
	基于自动对焦的精度和重复性 采用自动对焦混合动力技术 V810拥有最高的重复性和达成精度能力。
(VVTS) ViTrox Verification Tool Solution 检查结果和图像数据可传送到离线计算机 操作人员，技术人员能够以无纸化维护终端， 或者SPC（统计流程管理）， 进行数据的离线验证

仕样

系统
系统・控制器 操作系统 系统占有面积 系统综合重量 系统对地面的平均载荷 集中载荷 检查开发环境	因特尔Xeon四核处理器 Window 7 64bit 1.52 m x 1.94 m 3300 kg 380 kg/平方米 131 cm x 110 cm，4个支脚 每个脚径152 mm对应825 Kg的荷重
用户接口 离线检查开发软件 检查开发软件 检查开发需要的时间 线路仕样	MS Windows基础软件对应GUI 密码保护用户等级对应 可对应离线计算机 可选项，CAD数据变换到ViTrox形式可能 应用程序从CAD文件夹变换到开发需要4小时到1天半。
搬送高度 线路通信仕样 读码器 性能参数＊	823 mm – 980 mm SMEMA 有和业界标准读码器间的互换性
面板检查的总循环时间 　　画像读取标准速度 误检出率 最小外观检出能力 　　一般间距^1 　　短宽^2 　　焊锡厚度 面板仕样的容许范围＊＊	32.3平方厘米平方 每秒（5平方英寸每秒） 500 – 1000 ppm 　 0.3 mm以上 0.045 mm 0.0127 mm
面板尺寸（宽　ｘ　长）^1 　　最大^2 　　最小^3 　　最大检查范围 面板厚度^4 　　最大 　　最小 面板间隔 　　上部间隔^5 　　底部间隔^5 　　面板边缘间隔 　　面板宽度容许差 面板重量^2 　　最大 　　最小 面板最大容许温度 面板弯曲 电源和环境	457 mm x 609 mm 102 mm x 127 mm 435 mm x 609 mm 4 mm 0.5 mm 25 mm 50 mm 3.0 mm ±0.7 mm 4.5 kg 0.03 kg 40 ℃ l 最大缩小弯曲　£　2.0 mm l 最大扩大弯曲　£　1.0 mm
电压仕样 空气仕样	200 – 240V AC　3层（50 Hz或者6 0Hz） 552 kPA (80 psi) 压缩空气